导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
 

　　导热界面材料的特性指标：
 

　　导热率：指在稳定传热条件下，设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行面，这两个平面的温度差为1度。则在1秒内从一个平面传导到另一个平面的热量就是该物质的导热率。其单位：W/mK。
 

　　导热界面材料的主要测试设备：
 

　　1、用来测试的设备主要为热阻测量仪和导热系数测量仪。
 

　　2、导热系数：描述材料导热能力的一个物理量，为单一材料的固有特性，与材料的大小、形状无关。
 

　　3、热阻：反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过加大热阻以控制热量的传递。
 

　　随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧加大。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，导热界面材料也在不断的发展。