导热界面材料的主要应用：
 

　　1、液体粘合剂填缝料
 

　　这些材料更广为人知的名称是导热膏、导热凝胶或导热油脂。一些制造商将交替使用这些术语。这些材料可以直接应用于组件，并用作散热器的粘合剂；因为很难再加工，它们很少用作外壳的界面材料。这些材料可以与陶瓷填料、金属或金属氧化物填料混合，以获得高导热性。一个应用示例是将晶体管、PMIC、放大器、GPU或CPU与散热器结合。
 

　　2、热润滑脂和相变材料
 

　　使用丝网印刷溶液，导热脂可以获得较小厚度的粘合层。相变润滑脂是比传热润滑脂更先进的替代品。通过优化，可以在特定温度范围内获得最大传热速率。这些材料通常用于通过机械力固定并在恒压下固定到位的散热器。在操作过程中，相变材料将固化或液化成粘性层，从而分别释放或吸收潜热。在组装过程中，这些高粘度层材料可以丝网印刷，以获得粘合层的最小厚度。
 

　　3、具有高导热性的PCB层压板
 

　　当PCB设计师想到高导热层压板时，通常想到金属芯或陶瓷结构。较新的先进树脂系统具有比标准FR4层压板更高的导热性，并且不必面临制造这些替代堆叠的困难。当用作导热界面材料时，这些层压板可以通过直接导电或其他导热界面材料(如固体导热垫)为外壳提供高导热性。其他潜在应用包括汽车电源系统、背板和工业电子设备。